高通拟在明年间推出新款中阶处理器 将与小米、

重磅来袭！高通新款中阶处理器骁龙670即将问世，携手小米、OPPO、vivo共创未来

随着科技浪潮的涌动，高通公司不断突破自我，以技术创新领跑市场。继备受瞩目的旗舰级处理器骁龙845之后，他们又为我们带来了全新的好消息。据台湾《联合报》报道，业界巨头高通计划在明年推出全新的中阶处理器——骁龙670。

骁龙670，这款备受期待的中阶处理器，预计将在未来的一年中与广大手机用户见面。预计这款处理器将支持4GB或6GB内存，采用LPDDR4规格，并完美支持高达64GB容量的eMMC 5.1储存组件。不仅如此，骁龙670还预计支持WQHD+ 2560 x 1440超高分辨率显示屏幕以及1300万画素相机，为用户带来前所未有的视觉盛宴。

在核心技术方面，尽管我们目前还不能完全确定骁龙670的具体制程技术规格，但据业界的普遍猜测，它很可能会采用三星的先进10nm FinFET制程技术。设计上，它将采用两组定制化的Kryo 360核心，同时配备六组低功耗运作核心，旨在实现性能和效率的完美平衡。Adreno GPU也将得到进一步的升级，带来更为流畅的图像处理能力。相较于现有的骁龙 660所采用的4+4组Kryo 260核心配置，骁龙 670的2+6大小核心配置预计将会带来更为卓越的性能表现。

值得一提的是，高通对于这款新处理器的布局可谓是用心良苦。据悉，为了配合一线手机品牌厂商的节奏，高通将上半年重心放在旗舰处理器骁龙 845上。而全新的中阶处理器骁龙 670则预计在下半年亮相，并于明年第一季度开始量产。值得一提的是，这款处理器预计将搭载在小米、OPPO、vivo等品牌的全新机型上，为广大手机用户带来更为出色的性能体验。

未来已来，让我们共同期待这款全新的骁龙670中阶处理器带来的惊喜吧！在科技飞速发展的今天，相信它一定能给我们带来更为出色的性能体验！